WaferMasters Thermal Processing

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- 專業TSV (3D IC矽穿孔) 熱處理機

- 世界唯一的專利高效熱處理技術

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因應目前半導體追求高頻、低功耗與體積微縮三大設計趨勢，目前採用TSV(直通矽晶穿孔THROUGH-SILICON VIA)&VIA-MIDDLE的立體互連技術，具有比打線接合具有更短的互連路徑、更低的電阻與電感，以及更有效率地傳遞訊號與電力，還擁有不限制裸晶堆疊數量等優勢。

 

 - WaferMasters熱處理機台對於TSV製程中的良率有革命性的提升

 - WaferMasters熱處理機台是TSV製程的解決方案

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何謂 TSV？

TSV 技術讓連接線也可在晶片中間，並不侷限於晶片周圍，使得內部連接路徑更短，相對使晶片間的傳輸速度更快、雜訊小、效能更佳；同時可達到高密度構裝，並可應用於異質晶片堆疊，如類比及數位、矽基及三五族、記憶體與射頻等。

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TSV 的立體互連技術比打線接合具有更短的互連路徑、更低的電阻與電感，以及更有效率地傳遞訊號與電力，還擁有不限制裸晶推疊數量等優勢。CMOS SENSOR、記憶體已在採用 TSV 技術，未來基頻、射頻、處理器等應用趨勢愈來愈明顯。

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• SINGLE WAFER ANNEALING UNDER O2 CONTROLLED ENVIRONMENT (1000C~1100C)  
• NO LAMPS (無須任何燈泡)  
• LOW MAINTENANCE (維修簡易 MTBF>5000 HR)  
• HIGH REPEATABILITY (高信賴度)  
• HIGH STABILITY (高穩定度)  
• SMALL FOOTPRINT (佔用空間小)  
• LOW POWER CONSUMPTION (低耗電)  
• SELF CONTAINED SYSTEM  (獨立式系統)
• NO OTHER FACILITY REQUIRED (無須額外設備)