top of page
WaferMasters Thermal Processing
- 專業TSV (3D IC矽穿孔) 熱處理機
- 世界唯一的專利高效熱處理技術
- WaferMasters熱處理機台對於TSV製程中的良率有革命性的提升
- WaferMasters熱處理機台是TSV製程的解決方案
何謂 TSV？
TSV 技術讓連接線也可在晶片中間，並不侷限於晶片周圍，使得內部連接路徑更短，相對使晶片間的傳輸速度更快、雜訊小、效能更佳；同時可達到高密度構裝，並可應用於異質晶片堆疊，如類比及數位、矽基及三五族、記憶體與射頻等。
TSV 的立體互連技術比打線接合具有更短的互連路徑、更低的電阻與電感，以及更有效率地傳遞訊號與電力，還擁有不限制裸晶推疊數量等優勢。CMOS SENSOR、記憶體已在採用 TSV 技術，未來基頻、射頻、處理器等應用趨勢愈來愈明顯。
SAO-302LP 系統說明：
- 採用電阻加熱原理
- 模組化設計，適合堆疊製造
- 溫度控制最高可達 450°C
- 適用於低溫退火
- 可同時處理 5片晶圓
- 高重複性與穩定性
- 成本低、結構簡單且堅固
應用：
- CU退火
- AL燒結
- H₂退火
- SOD退火
- 低k電介質退火
- 聚酰亞胺烘烤
- SILK退火
- 矽化 (NiSi)
- 光阻烘烤與回流
- 低溫LPCVD
主要特色與規格：
簡單且穩健的設計
兼容真空和溫度控制
- 低殘留O2（<5PPM）
- H2或合成氣體
工作溫度範圍
-100~450°C
- H2或合成氣體
優異的工藝均勻性：<1%
優異的工藝可重複性：<3°C（範圍）
有競爭力的吞吐量
快速安裝：0.5天
兩個真 空電纜負載鎖定
最小維護：每6到12個月
無耗材
最小設施要求：
- 電力：3相220VAC 30A
- 製程氣體：最多2線
- 冷卻水
小尺寸
節能：<7KW標態，最大12KW
內置兩個FOUP開啟器
聯繫我們
聯絡電話
電話 : 03-419-2612
行動電話 : 0911-321-732
電子郵件
E-MAIL : kts.kim@msa.hinet.net
公司地址
324-61 桃園市平鎮區麻園街29巷3號
KT Solution Tech Co.,Ltd.
No. 3, Ln. 29, Mayuan St., Pingzhen Dist.,
Taoyuan City, 324-61, TAIWAN
Tel : +886-3-419-2612
H.P : +886-911-321-732
E-mail : kts.kim@msa.hinet.net
bottom of page