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WaferMasters Thermal Processing
- 專業TSV (3D IC矽穿孔) 熱處理機
- 世界唯一的專利高效熱處理技術
- WaferMasters熱處理機台對於TSV製程中的良率有革命性的提升
- WaferMasters熱處理機台是TSV製程的解決方案
SRTF-302LP 系統說明：
- 電阻加熱單晶片爐設計
- 傳統分批爐熱處理
- RTP最高可達 1100°C
- 工藝可重複性與穩定性佳
- 構造簡單、設計穩健
- 低擁有成本
應用：
矽化（TiSi，CoSi，NiSi，WSi等）
植入退火
氧化 (乾&濕)
玻璃回流
膜緻密化
主要特色與規格：
簡單且穩健的設計
無氧環境：<30PPM
兩個真空負載鎖
內置兩個FOUP開啟艙
寬溫範圍：200～1100°C
優良的工藝均勻度：<1%（1SIGMA）
優良的製程重複性：<3°C
寬製程視窗
快速斜坡速率：1100°C時高達100°C/S
有競爭力的吞吐量
快速安裝：1天
工藝驗證：1天
最低維護：每6至12個月
最低耗材：
- 石英管、熱電偶、加熱器單元
- O環
最小設施要求：
- 電力：3相220VAC 25KVA
- 工藝氣體：最多2線
- 冷卻水
小尺寸
能源效率：1100°C時功耗<10KW
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